Ang proseso ng paglalagay ng tansong lata ay kadalasang may dalawang pamamaraan: hot tin plating at electroplating tin plating. Tin plating ay hindi lamang maaaring taasan ang kaagnasan paglaban at oksihenasyon paglaban ngtansong busbarconnectors, ngunit din mapabuti ang kanilang conductivity at thermal conductivity. Gayunpaman, dahil sa iba't ibang mga kadahilanan, ang ibabaw ng mga tansong busbar ay madaling kapitan ng pag-blackening pagkatapos ng tin plating.
Una, may mga isyu sa kapaligiran ng imbakan ngcitaas na bus barmga konektor. Ang layer ng tin plating sa ibabaw ng mga tansong busbar sa mataas na temperatura, mataas na kahalumigmigan, at mataas na konsentrasyon ng oxygen na mga kapaligiran sa imbakan ay maaaring sumailalim sa mga reaksyon ng oksihenasyon, na humahantong sa pag-blackening ng ibabaw ng tansong busbar.
Pangalawa, ang komposisyon ng solusyon sa paglalagay ng lata ay mahirap. Ang kalidad ng tin plating solution ay nag-iiba depende sa komposisyon nito. Kung mayroong masyadong maraming dumi, kahalumigmigan, o iba pang nakakapinsalang sangkap sa solusyon sa paglalagay ng lata, magiging sanhi ito ng pag-itim ng tinned na produkto.
Sa wakas, ang kapal ng patong ay hindi pantay. Kung ang kapal ng coating ay hindi pantay, ito ay magiging sanhi ng lokal na coating na maging masyadong makapal, at ang mga sobrang makapal na coatings ay madaling kapitan ng mga reaksyon ng oksihenasyon, na humahantong sa pag-blackening.
