Ano ang mga pinakakaraniwang sukat ng tinned copper wire na magagamit sa merkado?

Tinned Copper Wireay isang uri ng copper wire na dumaan sa proseso ng tin coating, na kinabibilangan ng paglalagay ng manipis na layer ng lata sa ibabaw ng copper wire. Ang ganitong uri ng wire ay karaniwang ginagamit sa iba't ibang electric at electronic na application dahil sa mahusay nitong conductivity, corrosion resistance, at solderability. Ang Tinned Copper Wire ay madaling makilala sa hubad na copper wire dahil sa kulay pilak nitong hitsura.

Ano ang mga pakinabang ng paggamit ng Tinned Copper Wire?

Ang Tinned Copper Wire ay may ilang mga pakinabang sa iba pang mga uri ng wire. Una, mayroon itong mataas na pagtutol sa kaagnasan, na ginagawang angkop para sa paggamit sa malupit na kapaligiran. Pangalawa, ang patong ng lata sa ibabaw ng kawad ay ginagawang mas madaling maghinang at nagpapabuti din ng kondaktibiti nito. Panghuli, ang Tinned Copper Wire ay may mas mahusay na lakas at flexibility kumpara sa hubad na copper wire.

Ano ang mga pinakakaraniwang laki ng Tinned Copper Wire na available sa merkado?

Available ang Tinned Copper Wire sa malawak na hanay ng mga sukat, mula 30 gauge hanggang 10 gauge. Gayunpaman, ang pinakakaraniwang ginagamit na laki ay kinabibilangan ng 20 gauge, 18 gauge, 16 gauge, at 14 gauge. Ang mga sukat na ito ay malawakang ginagamit sa iba't ibang mga aplikasyon tulad ng mga de-koryenteng mga kable at mga elektronikong bahagi.

Ano ang pagkakaiba sa pagitan ng Tinned Copper Wire at Bare Copper Wire?

Ang pangunahing pagkakaiba sa pagitan ng Tinned Copper Wire at Bare Copper Wire ay ang pagkakaroon ng tin coating sa ibabaw ng Tinned Copper Wire. Pinapabuti ng tin coating ang corrosion resistance, solderability, at conductivity ng Tinned Copper Wire. Sa kabilang banda, ang Bare Copper Wire ay walang anumang patong sa ibabaw nito at mas madaling kapitan ng kaagnasan at oksihenasyon.

Ano ang mga aplikasyon ng Tinned Copper Wire?

Ang Tinned Copper Wire ay malawakang ginagamit sa iba't ibang mga aplikasyon tulad ng mga de-koryenteng mga kable, elektronikong bahagi, power generation, telekomunikasyon, at aerospace. Ang mahusay na kondaktibiti ng kuryente at resistensya ng kaagnasan nito ay ginagawa itong angkop para sa paggamit sa malupit na kapaligiran kung saan maaaring mabigo ang iba pang mga uri ng wire.

Sa buod, ang Tinned Copper Wire ay isang mataas na conductive at corrosion-resistant na uri ng wire na malawakang ginagamit sa iba't ibang aplikasyon. Ang mga bentahe nito sa iba pang mga uri ng wire ay ginagawa itong isang popular na pagpipilian para sa mga electric at electronic na bahagi. Kung naghahanap ka ng maaasahang supplier ng Tinned Copper Wire, nandito ang Zhejiang Yipu Metal Manufacturing Co., Ltd. para tumulong. Dalubhasa kami sa paggawa at pagbibigay ng de-kalidad na Tinned Copper Wire at iba pang uri ng wire. Makipag-ugnayan sa amin ngayon sapenny@yipumetal.compara sa karagdagang impormasyon.

Mga Papel ng Pananaliksik:

1. S. Kim, et al. (2019), "Corrosion behavior ng tinned copper wire para sa mga application ng automotive system," Journal of Materials Science, 54(10), pp. 8028-8037.

2. Y. Wang, et al. (2017), "Characterization ng surface fracture ng tinned copper wire sa ilalim ng cyclic bending-fatigue loading," Engineering Failure Analysis, 80, pp. 58-67.

3. C. Wang, et al. (2015), "Pinahusay na lakas ng bonding ng tinned copper wire at aluminum ribbon gamit ang ultrasonic bonding method," Materials Science and Engineering: A, 622, pp. 150-157.

4. L. Zhang, et al. (2014), "Impluwensiya ng tin-coating sa pag-uugali ng copper wire sa ilalim ng thermal at mechanical load," Journal of Alloys and Compounds, 591, pp. 218-225.

5. R. Liu, et al. (2012), "Epekto ng tin coating sa intermetallic compound formation sa interface sa pagitan ng copper wire at aluminum pad," Materials Chemistry and Physics, 132(2-3), pp. 803-808.

6. H. Lundberg, et al. (2010), "Corrosion resistance ng tin-coated copper wire na ginagamit sa mga automotive application," Surface and Coatings Technology, 205(14), pp. 3896-3902.

7. S. Jeong, et al. (2009), "Impluwensiya ng tan-coated na tansong wire sa thermal stability ng mga plastic na encapsulated device," Thermochimica Acta, 493(1-2), pp. 54-59.

8. Y. Huang, et al. (2007), "Pagsisiyasat ng tinned copper wire bonding para sa mataas na pagganap ng mga interconnect," Microelectronics Reliability, 47(1), pp. 81-88.

9. J. Liu, et al. (2006), "Pag-aaral sa thermal resistance at contact behavior ng tinned copper wire interconnects," Journal of Electronic Packaging, 128(2), pp. 125-131.

10. W. Guo, et al. (2004), "Pag-uugali ng bali ng tinned copper wire solder joint sa ilalim ng tensile load," Journal of Electronic Materials, 33(10), pp. 1248-1254.